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• 南京
• 3-5年
• 本科

• 电子半导体
• 芯片设计
• 仿真应用工程师
• 封装

负责制定芯片封装、SIP方案；与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制boss定和优化；协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制直聘造性revie直聘w；负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；负责封kanzhun装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；负责相关技术沟通、协来自BOSS直聘调，确保封装设计最优；负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。