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公司基本信息

华创

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500-999人

半导体/芯片

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计算

职位描述

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  • 电子半导体
  • 芯片设计
  • 仿真应用工程师
  • 封装
负责制定芯片封装、SIP方案；与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制定和优化；协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review；负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优；负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

何先生 3日内活跃

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公司介绍

江苏华创微系统有限公司（简称“华创微”）成立于2019年5月，为中国电子科技集团第十四研究所下属控股公司，总部位于南京江北新区，同时在北京、天津、西安、成都等地设有分公司、研发中心。
公司肩负“做强做大高端芯片产业”的重任，秉承“成为未来信息设备中智慧平台的引领者和安全基石的铸就者”的初心，打造华创微生态圈，创建华创微品牌，致力于成为从芯片、软件到设备的自主可控整体解决方案提供商。
公司主营业务分为芯片和平台两大板块。芯片板块聚焦处理器、电源芯片两大系列，处理器方向产品包括高端嵌入式CPU、MCU等；电源芯片方向产品包括DC-DC、LDO等。平台板块聚焦计算平台、存储设备两大系列，产品包括嵌入式处理平台、服务器处理平台及存储记录设备等。
公司高度注重人才的引进和培养，先后引进了多名高层次技术和管理人才。核心团队具有十年以上的研发经验和技术积累，在嵌入式处理器领域处于国内领先地位，目前现有人员500多人，其中研发人员占比70%以上。
查看全部

工商信息

  • 公司名称江苏华创微系统有限公司
  • 法定代表人郝明
  • 成立日期2019-05-05
  • 企业类型有限责任公司
  • 经营状态存续
  • 注册资金22690.0951万人民币
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工作地址

南京浦口区南京软件园腾飞大厦C座6楼
公司地址

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更新于：2024-05-10

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