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职位描述
- 天线设计
1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估
2.参与24G/60G AIP毫米波雷达芯片的天线与封装的设计和仿真
3.完成封装EM的建模和仿真
4.熟悉封装热或者应力仿真者优先
岗位要求：
1.本科以上学历，电子、计算机、通信相关专业，硕士博士优先
2.熟悉毫米波雷达天线的设计，有相关的项目或者产品经验
3.熟练使用HFSS等相应的仿真软件，能够对天线和各种射频走线进行仿真
4.3年以上相关的天线或者封装的设计和仿真经验
4.积极主动，有责任心，有自学能力
5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑
周女士 刚刚活跃
竞争力分析
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公司秉承以技术创新为核心价值的发展理念，整合自身在芯片系统、模块、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。
ICLEGEND MICRO is committed to developing high-performance wireless SoC and making RF technology smart. Our products and technologies cover broad wireless applications such as millimeter wave sensors, next generation mobile communication, satellite internet, etc. The team of the company consists of senior technical and managementexperts, with rich experience of globe leading ICtechnology R&D, management, and entrepreneurship, and accelerates the high-end RFICproduct development.
Upholding the principle of technological innovation as core value, the company develops revolutionary chip and micro-systemproducts, grants smart devices with wireless perception, cognition,and communication abilities, and makes every effort to promote wireless technologybreakthrough in high-end applicationswiththe integration of system-on-chip, modules, software, and algorithms, etc.
工商信息
- 公司名称矽典微电子（上海）有限公司
- 法定代表人林越
- 成立日期2018-01-25
- 企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 经营状态存续
- 注册资金2900万人民币
工作地址
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更新于：2024-06-17
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