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首次验证通过即注册BOSS直聘账号- C
- C++
- DSP开发
- 计算机相关专业
- 通信相关专业
- 嵌入式/单片机开发经验
1、产品交付
a) 设计与实现基带平台软件与基带算法软件,应用自研的高性能多模异构基带芯片,提供业界领先的基带解决方案;
b) 参与算法工程化,在基带产品中实现算法商用创造价值;
c) 建设团队软件工程能力,支持可信高质量产品交付。
2、技术研究:
a) 软件领域,云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型等软件关键技术研究,提供有竞争力的软件基带解决方案,支撑产品的商业成功;
b) 芯片领域,计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的基带芯片解决方案,支撑产品的竞争力持续领先。
c) 探索软硬件深度协同技术,自研AI芯片,探索利用AI技术增强无线通信领域产品的竞争力。
3、芯片交付:
a) 负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作;
b) 芯片验证技术探索,打通全流程工具链,实现软硬件协同仿真加速。
岗位要求:
1、计算机、软件、电子、通信、自动化、机械、数学等相关专业本科及以上学历;
2、熟练掌握一门编程语言,例如C/C++/Java/python;
3、了解DSP、操作系统、Linux驱动的优先;
4、有无线通信领域相关项目经验(例如通信系统的设计、仿真验证或者研究经验)的优先。
张先生 5月内活跃
竞争力分析
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- 公司名称上海华为技术有限公司
- 法定代表人查钧
- 成立日期2001-01-16
- 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 经营状态存续
- 注册资金20000万人民币
工作地址
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精选职位
更新于:2024-04-16