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FAE工程师

15-25K

杭州 3-5年 本科

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职位描述

  • FAE
  • 芯片
  • IPC
  • 现场支持
  • 硬件测试
  • 硬件开发
  • 原理图
  • 硬件
工作职责:
1. 负责芯片售后技术支持;
2. 负责客户端产品导入技术支持;
3. 负责技术方案宣讲和培训;
4. 负责市场销售技术支持,助力业绩达成;
5. 负责收集客户需求、行业动态和市场信息,推动产品竞争力和研发能力提升;
任职要求:
1.电子、自动化、通信、集成电路等相关专业,本科以上学历;
2. 具有硬件设计开发经验,熟悉硬件项目开发流程,能独立分析解决问题;
3.具有良好的学习能力,能快速理解技术细节;
4.具有良好的文档编写能力,能熟练阅读英文文档;
5.具有良好的沟通能力,能和不同职能的同事以及客户有效沟通协作;
6. 具有良好的时间管理能力和服务意识,能主动推进问题解决;

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公司介绍

联芸科技成立于2014年,总部位于杭州。
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工商信息

  • 公司名称联芸科技(杭州)股份有限公司
  • 法定代表人李国阳
  • 成立日期2014-11-07
  • 企业类型股份有限公司(外商投资、未上市)
  • 经营状态存续
  • 注册资金36000万人民币
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工作地址

杭州滨江区聚光中心C座6F
公司地址

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更新于:2024-04-30

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