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1、负责产品前期堆叠阶段热风险评估，设计优化；
2、负责产品的散热方案制定，验证和导入工作；
3、负责热新技术新材料的调研导入；
4、负责散热标准和规范的制定；
5、负责散热方案的案例总结和技术交流
任职要求：
1、专业：电子或者热学相关专业本科以上学历；
2、熟悉智能硬件研发流程，熟悉散热材料，有一定结构基础，能熟练应用热学仿真软件。
3、有2年以上的手机整机、智能硬件散热或者类似电子产品的散热经验。
4、有团队合作意识，责任心强，能承担有压力的工作；
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龙旗成立于2002年，始终坚持为客户创造价值，持续提升企业组织能力，稳健保持行业领先，和全球顶尖的企业建立了紧密的战略合作关系，是全球领导品牌的首选合作伙伴。
龙旗总部位于上海，在深圳、惠州、香港、美国等多地设有分支机构。龙旗股份先后获得：中国高科技高成长50强企业、亚太区高科技、高成长 500强企业、上海企业100强第66名、上海市高新科技企业等荣誉。
工商信息
- 公司名称上海龙旗科技股份有限公司
- 法定代表人杜军红
- 成立日期2004-10-27
- 企业类型其他股份有限公司（上市）
- 经营状态存续
- 注册资金46509.6544万人民币
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更新于：2024-05-21
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