职位描述
- 芯片/半导体/集成电路
- GAN
- sic
1、工艺优化、改进整合
1)按照公司整体工艺开发计划,准时完成新工艺新菜单的开发,完成工艺优化
或改进;
2)工艺优化,扩大工艺窗口或提高设备产能,有效降低生产成本;
3)做好 COST DOWN,优化现有工艺,改善试验手段,降低试验成本;
4) 熟悉 GaN 刻蚀工艺、SiC 深槽工艺等第三代半导体专用工艺原理及开发。
2、精通腐蚀工艺并熟悉区域设备
1)熟悉本区域设备工作原理,特别针对 GaN 刻蚀设备,SiC 深槽刻蚀设备等专
用设备。
3、参与解决生产线重大问题
1)参与生产线重大工艺问题的解决,根据需要可自发的与相关部门一起成立
TEAM,制定行动计划;
2)根据生产需要,参与生产线瓶颈设备产能提升小组。
4、人才培养
1)制定培训计划并培养新进工程师;
2)编写工艺培训资料及工艺异常处理的 OCAP 文件;
3) 组织成员进行交互训练培养。
5、SPC 关键项目的 CPK 稳定控制
1)按照部门内工艺控制计划执行工艺 QC 项目的定期检查;
2)按时分析各项检查结果,提供改善措施;
3)运用 SPC 管理手段及时发现和预测 QC 问题,并提供解决方案,优化控制方
式。
6、日常工艺异常问题独立处理
1)积极主动处理日常工艺问题,完成处理分析报告,并增补 OCAP 内容;
2)能够运用试验手段分析解决重大异常;
3)及时上报在线重大异常,并采取相应措施避免影响扩大。
岗位要求:
本科及以上学历,微电子,物理、化学或相关专业;
相关 8 年以上工作经验,精通腐蚀工艺设备,熟悉 SiC、GaN 腐蚀工艺开发;
沟通能力、项目管理能力、英语读写能力;
踏实、仔细,工作责任性强,有钻研精神
认证资质
陈女士
竞争力分析
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更新于:2024-09-26