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硬件工程师（校招）

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公司基本信息

中国航天科工

未融资

1000-9999人

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计算

职位描述

芯片/半导体/集成电路
智能硬件/可穿戴设备
手机/电脑/通讯终端
计算机相关专业

毕业时间：2024年招聘截止日期：2024.12.27

岗位职责:
1.负责硬件产品设计与开发:包括原理图设计，PCB审核，PCIE接口，国产CPU,原型等硬件开发;
2.能独立解决开发和调试过程中遇到的问题，同时能够对产品生产进行现场指导;
3.能够完成包括产品方案，测试报告，电路设计等必要技术文档的编制.
岗位要求:
1.电子类，计算机，自动化相关专业，应届硕士及以上学历，具有硬件设计、开发经验优先；
2.熟练使用AD、cadence/protel等软件，掌握PCB电路设计，熟悉多层PCB板布线和相关的电器安规者优先;
3.具有扎实的模拟，数字电路基础知识，具有较强的电路分析及解决问题的能力，有独立承担硬件研发，调试，维护工作者优先;
4.熟悉各类测试，测量工具(逻辑分析仪，示波器，协议分析仪等)者优先;
5.熟悉硬件结构开发者优先;
6.具有良好的团队合作意识，有较强独立，主动学习能力，具备一定的抗压能力.

高先生刚刚活跃

中国航天科工·研发经理

竞争力分析

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个人综合排名：在

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公司介绍

中国航天科工是战略性、高科技、国家级创新型企业，前身为1956年10月成立的国防部第五研究院，先后经历第七机械工业部（1981年9月第八机械工业部并入）、航天工业部、航空航天工业部、中国航天工业总公司、中国航天科工集团公司的历史沿革。1999年7月成立中国航天机电集团公司，2001年7月更名为中国航天科工集团公司，2017年11月更名为中国航天科工集团有限公司。中国航天科工现由总部、6个研究院、17个全资或控股公司及直属单位构成。境内共有500余户企事业单位，分布在全国各地。现有员工15万余人，拥有包括8名两院院士、200余名国家级科技英才在内的一大批知名专家和学者，素质高、年纪轻的科技人员已成为企业创新人才队伍的主体。

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