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1. 新产品的研发、导入与技术攻关，质量认证至量产；
2. 现有产品工艺的改善，以优化产品质量和费用；
3. 制定和建立良好的工艺流程，工艺文件的编写；
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其他要求
1. 本科以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等理工科专业，45周岁以下；
2. 熟悉电子生产设备和工艺；
陈女士 本周活跃
竞争力分析
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了解更多职场安全防范知识公司介绍
公司主要从事军/民用金属盖板、覆铝引线框架、集成电路高可靠黑陶瓷低熔玻璃外壳、高可靠IC封装。公司目前是国内电子封装配套产品全、质量优、服务佳、规模大的电子封装配套研发生产厂家，市场占有率达74%以上。
公司拥有一流的办公环境和现代化科研生产车间8000平方米，产品有五大系列近 300 个品种，年生产能力1000万（套）产品，集成电路等，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）产品应用航天、航空、军工、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。用于军用和民用领域、形成集科研、生产、销售、技术服务等一条龙式产业链，为100多家军工科研院所和企事业单位提供产品，是中国电子科技集团公司第五十五研究所、贵州振华风光半导体有限公司、辽阳鸿宇晶体有限公司、锦州七七七微电子有限责任公司、无锡中微高科电子有限公司、北京宇翔电子有限公司、锦州辽晶电子科技有限公司等单位长期合作供应商，行业地位优势明显，近年来稳居前列。我公司获得国家专利43项，其中：发明4项，实用型行专利37项，外观专利2项。
二、主要产品
1、黑陶瓷低温玻璃封装外壳
2、集成电路引线框架
3、各式军用民用的集成电路
4、低温玻璃粉及垫片
5、金锡上盖、银铜上盖
三、核心技术
公司掌握低熔玻璃封装外壳、精密电子产品生产，技术工艺设计能力。对于外壳设计，小批量生产，大规模量产都有一套自己管理能力和研发能力。
四、优势条件
1、专业团队的优势
公司设立了“技术中心”研发机构，从事研发设计工作人员25人，专业对封装外壳材料、工艺以及封装工艺的研究探索。同时与国内多所研究机构合作，外聘研究封装专家作为公司的技术指导长期顾问。我司不仅具有军工产品的研发设计能力，民品批量生产的精益降本的管理能力。
2、制造生产的能力
公司建有三个生产车间，购置先进的智能化设备生产成品合格率达到99.8%以上。视觉智能选别机器、离子溅射机、高速精密冲床等一系列先进设备为企业的生产产量和产品质量保证奠定了基础。
3、质量保证能力的优势
公司通过ISO9001-2015质量体系和ISO14001-2015环境体系认证及等产品认证、军工三证，配备国内最先进的检测设备和军工品质管理队伍为产品质量一路保驾护航。
五、企业文化
（1）经营理念：创新、融合、专业、诚信
（2）核心价值观：诚实、敬业、团结、共享
（3）创鑫”诠释：创新、金钥匙、金光华、金台市骏
工商信息
- 公司名称福建省创鑫微电子有限公司
- 法定代表人赵桂林
- 成立日期2020-12-24
- 企业类型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 经营状态存续
- 注册资金1000万人民币
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更新于：2024-05-23
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