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硬件工程师 (MJ000694)

7-12K

桂林 1-3年本科

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公司基本信息

移远quectel

已上市

1000-9999人

移动互联网

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职位描述

芯片/半导体/集成电路
智能硬件/可穿戴设备
通信相关专业
机械设计制造相关专业
硬件开发经验

岗位职责：
1、负责3G,4G,5G无线通信模块的基带硬件电路设计、调试及问题解决，并完成各类技术文档撰写工作；
2、负责通信模块的应用方案设计开发工作；
3、负责项目物料评估、选型、认证等工作；
4、负责客户的技术支持，及生产过程中硬件问题处理；
5、完成上级主管交办的其他任务。
任职要求：
1、通信、电子、无线电、微波、自动化等相关专业，本科或以上学历；
2、熟悉各种电子元器件，能熟练相关测试仪器；
3、熟悉设计工具进行原理图设计，并能够熟练完成PCB布线检查；
4、CET-4以上，能熟练阅读及书写英文技术文献，英语口语流利者尤佳；
5、熟悉模拟、数字电路等基本知识，有单片机相关的软硬件设计经验；
6、有一年以上2G、3G、4G、5G无线通讯产品基带开发经验者优先。

叶女士

移远quectel·招聘专员

竞争力分析

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个人综合排名：在

人中排名第

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公司介绍

上海移远通信技术股份有限公司成立于2010年，是专业的物联网技术的研发者和无线通信模组的供应商，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。2019年7月16日，移远通信在上海证券交易所主板上市，股票代码：603236。
作为全球领先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模组供应商，移远通信拥有的多样性的产品及其丰富功能充分满足了不同市场智能终端的需求。公司立足移动通信模组领域近十年，客户遍及各行各业，产品广泛应用于无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等众多领域，为全球市场物联网终端提供了通信模组解决方案。
移远通信拥有丰富广泛的行业经验，以不断的创新、出众的品质和令人信赖的可靠性得到广泛认可。经过近十年的快速发展和市场积累，公司现已建成了上海、合肥两个研发中心，以及覆盖全球的销售技术支持网络，为客户研发工程师提供全面、及时和近距离的技术支持服务，保证了技术支持和研发团队的紧密配合。
移远通信始终保证所有产品的质量完全满足客户的要求。超小尺寸、超低功耗、易于集成、长期使用性及超高的稳定性是移远通信模组产品的核心特点。
移远通信秉持“确保客户竞争力” 的信念，不断研发通信模组核心技术，完善、创新自身产品，丰富产品系列，保证客户投资移远通信产品的不断升值。

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