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- 热分析
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- ANSYS
- Flotherm
- FloEFD
1、设计半导体封装设备的热传导结构,确保设计的可靠性和稳定性。
2、对现有设备进行热性能优化,提高设备能效和可靠性。
3、进行热仿真分析,预测设备在不同工作条件下的温度变化,为优化设计提供依据。
4、与机械、电气工程师协作,确保热设计与其他系统的兼容性和协同工作。
5、研究行业热设计的新技术、新标准,为公司产品的持续创新提供支持。
6、编写相关技术文档,为生产、质量和售后团队提供技术支持和培训。
【任职资格】
1、机械工程、热能工程或相关专业本科及以上学历,5年以上热设计相关工作经验。
2、精通热传导理论、传热学原理及热设计相关软件(如FloTHERM、ANSYS等)。
3、熟悉半导体封装设备行业,对热管理有深入了解和实际经验优先。
4、具备良好的团队协作和沟通能力,能够与不同部门顺畅协作。
5、具备创新思维和解决问题的能力,能够快速应对复杂问题。
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诚联恺达坚持自主创新、拥有核心技术,与军工单位以及中科院技术团队进行深度合作,目前拥有发明专利12余项,实用新型专利20余项,在申请发明专利15项以上。我们自主研发生产的先进半导体封装设备涵盖了车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED等产品领域,并在2022年公司已经成功给1000家以上客户进行了样品测试,深受各大半导体器件封装厂、军工单位、高等院校、中国兵器集团及国内知名企业如华为、比亚迪、中车时代、理想汽车、长安新能源、长城汽车、吉利新能源等客户的一致好评。
在新一轮科技革命和产业变革浪潮中,诚联恺达躬身入局先进半导体高新技术产业,秉承着“诚信、创新、智造、责任”的理念,力争成为高品质先进半导体封装设备制造产业的引领者,为中国半导体行业发展赋能。
工商信息
- 公司名称北京诚联恺达科技有限公司
- 法定代表人宋铁生
- 成立日期2007-08-20
- 企业类型有限责任公司(法人独资)
- 经营状态存续
- 注册资金1010万人民币
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更新于:2024-05-17