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需求专业:化学相关专业,
高分子材料,精细化工等相关专业背景
薪资:年薪20-40万或面议
岗位要求:
1、从事半导体封装材料、电子封装材料相关研发工作经验,具备先进封装、晶圆级封装从业经验,具有边框胶、AD胶丙烯酸热熔胶(IHS Sealant)、Underfill(UD胶、底部填充胶),DieAttachPaste,DieAttachFilm(DAF半导体封装黏合剂)等胶黏剂材料开发工作经验或者材料生产经验。
2、从事复合材料研发等相关经验。
3、具有丰富的化工专业知识和一定的管理专业知识;
4、熟练掌握化工专业英语的阅读技巧;
5、有做胶的技术和能力,负责产品的研发;
6、具有丰富的产品知识;
7、具备较强的计划、组织、协调、控制能力;
8、反应力迅速,能及时妥善的处理突发事件。
加分项
有以下行业经验:化工
余女士 刚刚活跃
竞争力分析
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- 公司名称陕西致知博约光电科技有限公司
- 法定代表人余超英
- 成立日期2022-10-18
- 企业类型其他有限责任公司
- 经营状态开业
- 注册资金1152.45万人民币
工作地址
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精选职位
更新于:2024-05-27