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- PCB设计
- EMC测试
- 电路设计
2.重要元器件,ICD信息及替代料选用
3.报价BOM表制作
4.元器件审核及承认书
5.Gerber文件制作
6.钢网资料制作
7.电路板材质及工艺要求文件
8.PCB打样
9.验证工艺,结构及功能
10.实现产品功能及特殊要求
11.通过EMC测试 12.通过基本认证
13.安规资料输出
14.试验大纲编制
15.客户技术交流
16.电路方案可行性评估
17.电路方案风险评估
18.VAVE成本降低方案编制
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工商信息
- 公司名称信征科技(永州)有限公司
- 法定代表人马源清
- 成立日期2022-05-06
- 企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
- 经营状态存续
- 注册资金1000万人民币
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更新于:2024-05-15