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- 半导体前端
- 半导体后端
- 半导体工艺
（1）负责金刚石基板后道工艺的应用及推广；
（2）向应用端客户提供产品解决方案，包括技术讲座及样品测试；
（3）编辑技术文档，组织对内部销售系统人员例行培训及提供解决方案；
（4）与上下游资源整合及技术交流，不断提升产品的附加值；
（5）技术资料调研，确保市场信息的准确性；
（6）其它客户临时交办事项。
任职要求：
（1）本科以上学历，材料及化学相关专业（有半导体前端或者后端工艺经验优先考虑）；
（2）工作年限：1~3年；熟悉CAD制图；
（3）工作主动积极，能承受一定工作压力，良好的沟通及执行力；
曾先生 2周内活跃
竞争力分析
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化合积电核心技术已达到国际一流水平，其中，高质量大尺寸金刚石制备的独创工艺，从根本上解决制约微波射频、电力电子、光电子等技术应用和发展的散热难题，而自主研发的氮化镓（GaN）和金刚石结合技术，是未来支撑高功率射频和微波通信、宇航和军事系统以及5G和6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术，将很好助力高功率变换器（光伏、风力发电、新能源汽车和储能系统等应用）以及MMIC高功率放大器（人造卫星、5G基站等应用）迭代升级，为我国宽禁带半导体破解“卡脖子”贡献力量。
化合积电携手福建双一流大学——集美大学共建半导体技术产业研究院，实验室面积近2000㎡，总投资金额3000多万元，金属有机化学气相沉积系统（MOCVD）、低压化学气相沉积系统（LPCVD）、物理气相沉积系统（PVD）、氢化物气相沉积系统（HVPE）、微波等离子体化学气相沉积系统（MPCVD）等世界一流设备一应俱全，2021年获评“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”荣誉称号。
目前，公司总部位于厦门，业务迅速扩展至全国各地，以及海外部分国家和地区，已建立韩国分公司、上海分公司，服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域头部企业。中国宽禁带半导体行业正值黄金发展期，化合积电步入高质量快速发展阶段，现诚聘有创业精神的伙伴加入，共同开创美好未来。
福利：
1、具有行业内竞争力的薪资水平；
2、依法享有各种带薪假（法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等）；
3、依法缴交五险一金；
4、各项津贴及年终奖
5、提供多元化的培训，为员工的职业生涯提供更广阔的舞台；
6、不定期组织团体建设；
7、每年职业健康体检；
厦门政府福利
1、厦门新引进人才生活补贴：博士8万元、硕士5万元、双一流本科3万元、其他高校应届生1万元，一次性发放。
2、厦门集成电路领域企业毕业生就业补助：博士生4.2万元/年、本科生1.8万元/年、硕士生3万元/年，发放2年。
注：以上两项政策“就高不重复”，具体以政府相关文件为准。
3、档案户口：公司为符合要求的同学和骨干解决档案及落户问题。
园区门口公交站名称为：坑坪路站
目前途径线路有
903路：坑内村站-嘉庚公交场站
980路：厦门北站-角美火车站
983路：东孚浦头公交场站-东安公交场站
公司官网：www.csmh-semi.com
工商信息
- 公司名称化合积电（厦门）半导体科技有限公司
- 法定代表人张星
- 成立日期2020-11-13
- 企业类型有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
- 经营状态存续
- 注册资金1186.4418万人民币
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更新于：2024-05-09
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