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职位描述
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1、负责BCD模拟版图从模块至顶层的设计及物理验证；
2、与电路工程师沟通，协助查找问题，并提出合理化建议；
3、对晶圆厂提供的技术文件进行解读、归纳和验证；
4、完成集成电路tapeout流程，包括准备数据、文档、评审等；
岗位要求：
1、半导体或者电子相关专业本科及以上，2年以上模拟版图经验；
2、熟悉半导体器件物理，了解集成电路制造工艺；
3、有基本的模拟、数字电路基础；
4、熟练使用Virtuoso/Calibre等EDA工具，有脚本编辑经验者优先。
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英集芯一直重视人才培养，持续吸纳业内高端、专业人才加盟，建立支撑公司长远发展的高素质人才队伍。同时也将坚持以客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案；不断将应用领域拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域，如物联网芯片、智能音视频系统芯片、信号链芯片等；扩大客户覆盖范围，致力成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
工商信息
- 公司名称深圳英集芯科技股份有限公司
- 法定代表人黄洪伟
- 成立日期2014-11-20
- 企业类型股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
- 经营状态存续
- 注册资金42477.066万人民币
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更新于：2024-06-04
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