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鼎骋
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- 器件
1.结合市场/客户/前沿需求，制定对应目标芯片性能的器件规格及开发的可行性方案；
2.推进及协调资源确保各项目器件开发目标达成；
3.辅导培养激励团队成员深入理解各平台的器件的异同及技术实现的方式， 能有效解决下属或团队成员的复杂问题。
任职资格:
1. 本科及以上学历，半导体、微电子、材料、化学工程、物理等相关专业；
2. 有器件开发(逻辑/存储/BCD/射频等工艺经验, 熟悉全套器件开发流程，有团队管理相关经验优先；
3.能洞悉业务发展趋势，有效做好组织内部工作布局；
4. 具有良好的沟通能力、团队合作精神、分析思维和解决问题的能力。
加分项
有以下行业经验：电子/半导体/集成电路
张女士 半年前活跃
竞争力分析
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武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink™是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
工商信息
- 公司名称武汉新芯集成电路股份有限公司
- 法定代表人YANG SIMON SHI-NING
- 成立日期2006-04-21
- 企业类型股份有限公司（非上市、外商投资企业投资）
- 经营状态存续
- 注册资金847900.6412万人民币
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更新于：2024-04-16
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