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- 嵌入式技术
- 嵌入式软件开发
- DSP开发
- 电路设计
- 芯片设计
- RTL设计
- 器件选型
毕业时间:2022年 招聘截止日期:2022.01.31
1、负责软件设计和交付,包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究;
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势。
4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作,包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的基带芯片解决方案;
二、硬件开发工程师
1、负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作,跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术,负责架构方案、RTL代码设计及验证工作;
2、负责计算、存储、云计算等的FPGA/ASIC创新设计,聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新,完成原型开发和验证;
3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测,实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付;
4、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化,负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
职位招聘1-2人
李先生 2月内活跃
竞争力分析
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工商信息
- 公司名称华为技术有限公司
- 法定代表人赵明路
- 成立日期1987-09-15
- 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 经营状态存续
- 注册资金4074113.182万人民币
工作地址
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更新于:2024-04-27