公司简介
工商信息
苏州市金鼎真空镀膜有限公司
- 法定代表人:张昌孝
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2007-06-06
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州市相城区太平工业园
- 统一社会信用代码:913205076627327299
股权信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 张昌孝 | 100.0 |
公司地址
- 高级软件测试(C#)12-18K·15薪
苏州 3-5年 本科 苏州联讯仪器
胡女士
人事
发布于:2025-12-04
- 测试工程师15-25K·15薪
苏州 3-5年 本科 禾迈股份
糜女士
HR
发布于:2025-12-08
- labview软件工程师17-30K
苏州 5-10年 本科 立讯电子科技
黄女士
招聘专员
发布于:2025-09-01
- 助理技术开发员5-6K·13薪
苏州 1-3年 本科 艾利丹尼森
刘女士
TA
发布于:2025-12-11
- 测试开发15-30K·13薪
苏州 3-5年 本科 超威半导体
汪先生
测试工程师
发布于:2025-11-26
- 机器人硬件开发工程师20-40K·15薪
苏州 3-5年 本科 旭创科技
苏先生
HRBP
发布于:2025-12-16
- si工程师13-20K·14薪
苏州 5-10年 本科 苏州泰科电子科技
刘女士
TA
发布于:2024-12-24
- 2024届/2025届理工科应届生6-8K
苏州 不限 本科 名硕电脑
王女士
人事招募
发布于:2025-12-16
更新于2025-12-14
高管介绍
张国英监事
任苏州市金鼎真空镀膜有限公司监事
张昌孝执行董事兼总经理
任苏州市金鼎真空镀膜有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:苏州市金鼎真空镀膜有限公司
人员规模:20-99人
所在城市:苏州市
所属行业:电子/半导体/集成电路




















