集大智造收藏
未融资20-99人仪器仪表/工业自动化
公司简介
武汉集大智造科技有限公司成立于2016年，注册资本1000万元，是一家专注于激光锡球焊接设备领域的高新技术企业，是国内激光锡球焊工艺应用专业供应商，定制化解决方案商。公司集研发，生产销售，技术推广为一体的专业激光锡球焊技术及设备生产企业。公司以激光锡球焊设备为主。产品广泛用于微电子行业：如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
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工商信息
- 企业名称：深圳集大智造科技有限公司
- 法定代表人：邱文军
- 成立时间：2016-08-26
- 企业类型：有限责任公司（自然人独资）
- 经营状态：存续
- 注册资本：1000万人民币
- 注册地址：深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路289号裕健丰工业区8号厂房D栋402
- 营业期限：2016-08-26至5000-01-01
- 所属地区：广东省
- 统一社会信用代码：91440300MA5DK1114F
- 核准日期：2023-09-18
- 曾用名：深圳市集大新能源有限公司
- 登记机关：深圳市市场监督管理局
- 所属行业：-
- 经营范围：一般经营项目是：经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：机器人相关产品、自动化套配产品的研发、生产和销售; 激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案;激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光器及相关元件的研发、生产和销售（不含限制项目）；工业自动化机械设备及配件、电子零组件、伺服驱动、直线模组、运动控制及其传动器材的生产
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职位列表第一个职位更新时间:2024-03-08
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