研发电子类(2023届校招) 15-20K·14薪

职位描述:

  • 单片机开发
  • FPGA开发
  • PCB设计

工作职责: 包含:电子研发工程师、硬件研发工程师、FPGA研发工程师、嵌入式研发工程师、单片机研发工程师 1. 根据公司立项需求,对新设计产品的方案选型、电子物料的选型; 2. 参与新产品立项设计评审,并提出优化建议; 3. 根据立项任务书,负责完成产品的原理图及PCB设计工作,并安排打样; 4. 辅助样品工程师对新产品进行全面的测试,并评估测试数据,解决相关硬件问题; 任职资格: 1、电子、电气、通信类理工科专业 2、奋斗者精神、敏锐学习、商业创新导向、非权力影响、高质量交付

杨女士

杨女士 半年前活跃

洲明科技 · 招聘经理
工作地址:

惠州惠阳区洲明科技惠州大亚湾科技园惠州市惠阳区龙盛五路3号

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更新时间:2024-05-20