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硬件工程师

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  • 智能硬件
  • 未融资
招聘中

研发工程师(IGBT模块)

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市

职位详情

  • 常州
  • 5-10年
  • 不限
  • PCB设计
  • 原理图

岗位职责 1、在上boss级领导的监督下定期完成量化的工作要求,并能独立处理和解决所负责的任务; 2、根据项目进度和任务分配,完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品; 3、依据产品设计说明,设计符合功能要求的kanzhun逻辑设计、原理图boss; 4、编直聘制项目文档及质量记录。 任职资kanzhun格 1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业专科及以上学历; 2、熟悉各类电路及PCB设计工具; 3、具备优秀的人际沟通能力、项目判断能力和团队管理及指导能力; 4、熟悉电子产品的开发及相关业务领域的知识; 5、3年以上的硬件设计工作经验; 6、人品端正,工作细心,能够吃苦耐劳,有强烈的责任心。

职位详情

  • 常州
  • 1-3年
  • 本科
  • 芯片/半导体/集成电路
  • 硬件开发
  • IGBT

岗位要求: 1、 本科及以上学历,电力电子或半导体或相关专业,其它备选专业:机械、机电一体、力学; 2、 熟悉应用AUTOCAD、Solidworks、CFD、Ansys软体,有kanzhun仿真经验者尤佳; 3、 英语能力强,能与英语使用者进行有效的沟通者优先; 4、 良好的协作能力和敬业精神BOSS直聘; 5、 年龄38岁以下。 主要职责: 1、 负责功率半导体器件(bossIGBT、MOSFET、FRD、Thyristor、Diode)模块产品开发; 2、 按照公司设计研发流程要求开展直聘产品研发工作; 来自BOSS直聘3、 失效产品分析和市场技术支持; 4、 在产产品维护技术支持。

技能解析

专有技能
  • 人际沟通能力
  • 判断能力
  • 团队管理
  • 设计工作
  • 设计工作经验
  • 硬件开发
  • PCB设计
  • 产品设计
  • 人际沟通
  • 质量记录
  • 电子产品的
  • 上级领导
  • 沟通能力
  • 熟悉电子
  • 质量标准
  • 设计说明
  • 指导能力
  • 项目进度

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • AUTO
    • 产品开发
    • AUTOCAD
    • 协作能力
    • 有效的沟通
    • 英语能力
    • 产品研发
    • 电力电子
    • 产品分析
    • 研发工作

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:00   -   下午05:00
      双休不加班

      工作时间

      上午08:00   -   下午05:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 带薪年假

      公司福利

      • 交通补助
      • 生日福利
      • 节日福利
      • 零食下午茶
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 工龄奖
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 五险一金
      更新于 2024-06-03