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职位详情

• 深圳
• 3-5年
• 本科

• 嵌入式硬件开发
• 单片机开发
• PCB设计
• 电路设计
• 电子工艺工程师
• 电子元器件工程师
• 电子元器件选型

一、职位描述： 1、参与公司嵌入式智能控制产品的软件及硬件需求分析和技术方案制定、编写相关技术需求文件； 2、负责对市场同类产品发展趋势的调研、迭代产品方案的拟定及对已定型的产品技术改进工作； 3、负责对外协合作企业拟定的软件及硬件方案进行评估及审核； 4、负责电子产品制造、出厂测试等文件编制及产品质量管理； 5、负责产品整体组装后的环境测试及可靠性试验标准制定，组织实施失效分kanzhun析和可靠性试验； 6、负责对外协合作企业的生产过程进行监督，直聘跟踪试产、量产等过程的异常处理kanzhun； 7、负责协助进行产品的认证工作，直至产品获得安规认证； 8、完成上级领导安排的其他工作。 二、任职资格： 1、统招本科及以上学历，电子、通信及计算机应用专业毕业，精通嵌入式计算机技术，了解电kanzhun子、通讯和机电产品开发设计和生产制造流程； 2、有3年以上智能锁/智能家居/消费品电子产品电子整体独立方案设计、确认及推进实施经验，并对有关功能的技术可行性进行记录、分析、确认的相关工作经验者优先考虑； 3、熟悉主流单片机程序编写及使用其开发工具，如MDK Keil、IAR等；有用STC，STM32，GD32等单片机开发项目的经验； 4、熟悉硬件电路设计与调试，如：熟悉EDA设计工具和PCB布局技术、电源电路/ESD保护电路/高速信号/射频电路/电容Touch电路等，熟悉常用电子元器件、电器件的选型及硬件焊接和调试； 5、掌握产品可制造性设计技术，三防设计技术，失效分析技术； 6、熟悉各种短距离通信协议及传感器，有和云服务器对接经验，熟悉物联网架构设计； 7、具备高度的责任心和自我驱动力，具备良好的问题解决和创新能力，有研究精神，对新技术有持续探索的心态，直聘有良好的团队合作和沟通能力。