- 测试工程师 10-12K·13薪
- 集成电路IC设计 9-10K
- DSP开发 15-30K
- 市场部副总监 10-15K·13薪
- 雷达总体 25-40K·13薪
- 电子对抗系统总师 25-40K·13薪
- DSP开发工程师 15-30K·13薪
- 电装工 6-8K·13薪
- 结构设计工程师 10-15K·13薪
- FPGA/ASIC算法工程师 25-45K·13薪
- 高级PCB设计工程师 11-20K·13薪
- 封装基板设计工程师 20-40K·13薪
- ESD设计工程师 30-40K·13薪
- FPGA工程师 25-50K
- 高级硬件工程师 25-45K·13薪
职位描述:
- 性能测试
- 功能测试
- 测试开发
- 硬件测试
- 接口测试
职位描述: 1、负责测试系统的软/硬件环境搭建工作,包括测试系统的软/硬件设计、开发与调试; 2、负责编制产品研发、产品生产阶段测试流程、测试规范,整理测试报告; 3、负责首批投产(小批试制)产品的测试工作,分析生产过程中的所有测试问题,提出设计改善建议或完善生产指引; 4、负责按项目计划组织完成产品研发设计验证和产品可靠性评估; 5、跟踪产品批量生产测试问题,提出改善建议或完善生产指导 6. 设计、生产产品的测试及测试分析。 职位要求: 1、985/211、电子类专业院校本科以上学历,电子、通信等相关专业,5年以上软/硬件产品的测试工作经验; 2、熟悉Candence Allegro设计软件,具有DSP、FPGA(Xilinx)等平台设计经验者优先; 3、深入理解电子产品的工装夹具设计、装配流程、生产工艺、可靠性、成品率等批产关键环节; 4、具备较强的团队协作观念和沟通协调能力,能承受较大的压力,工作态度主动、认真负责。 满足上述要求待遇从优面议。
陈先生 半年前活跃
南京浦口区中科创新广场展示中心5栋903室