功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台
公司简介
杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。
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行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升EDA行业核心竞争力。
公司相册
产品介绍
工商信息
- 企业名称：杭州行芯科技有限公司
- 法定代表人：贺青
- 成立时间：2018-06-13
- 企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
- 经营状态：存续
- 注册资本：896.212万人民币
- 注册地址：浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
- 营业期限：2018-06-13至9999-09-09
- 所属地区：浙江省
- 统一社会信用代码：91330104MA2CCFMN6B
- 核准日期：2023-10-18
- 曾用名：-
- 登记机关：杭州市高新区（滨江）市场监督管理局
- 所属行业：-
- 经营范围：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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职位列表第一个职位更新时间:2024-01-20
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