杭州晶通科技有限...收藏
A轮20-99人电子/半导体/集成电路
公司简介
杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州市余杭区的高科技企业，注册资金1363.6364万人民币，成立于2018年7月，由半导体集成电路领域数个世界级的技术及管理团队组建，公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售，为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。
公司已于2018年完成Pre轮6000万人民币融资，目前已启动A融资，2020年初启动与高邮政府关于项目一期产线落地的合作，产线已于2023年1月正式通线，将于2023年7月正式量产，产线总投资35亿元人民币，一期投资3.5亿元人民币。
公司目标：做中国集成电路先进封装技术领域的领跑者，中国芯粒技术的开拓者和领袖企业,未来Foundry不可或缺的合作伙伴。
公司办公地址：
杭州总部地址：杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼2楼
高邮厂部：高邮市城南经济新区中心大道156号
展开
公司已于2018年完成Pre轮6000万人民币融资，目前已启动A融资，2020年初启动与高邮政府关于项目一期产线落地的合作，产线已于2023年1月正式通线，将于2023年7月正式量产，产线总投资35亿元人民币，一期投资3.5亿元人民币。
公司目标：做中国集成电路先进封装技术领域的领跑者，中国芯粒技术的开拓者和领袖企业,未来Foundry不可或缺的合作伙伴。
公司办公地址：
杭州总部地址：杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼2楼
高邮厂部：高邮市城南经济新区中心大道156号
公司相册
人才发展
- 完善的晋升机制
- 定期普调
- 晋级涨薪
- 绩效提成
- 股票期权
- 老员工带新
- 岗前带薪培训
工商信息
- 企业名称：杭州晶通科技有限公司
- 法定代表人：蒋振雷
- 成立时间：2018-07-20
- 企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
- 经营状态：存续
- 注册资本：1485.9177万人民币
- 注册地址：浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室
- 营业期限：2018-07-20至9999-09-09
- 所属地区：浙江省
- 统一社会信用代码：91330104MA2CD9H800
- 核准日期：2023-09-28
- 曾用名：-
- 登记机关：杭州市余杭区市场监督管理局
- 所属行业：-
- 经营范围：服务：半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询；批发、零售：半导体，电子产品（除电子出版物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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更新时间:2023-04-23
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