数字后端工程师

相关职位简介

• 来源：思特威（上海）电子科技股份有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.根据设计要求，逻辑综合；2.数字自动布局布线；3.静态时序分析；4.物理验证DRC，LVS。任职要求：1.硕士及以上学历，微电子电子与通信电路与系统电子信息科学与技术等相关专业；2.熟悉数字集成电路后端设计RTL到GDS流程和方法，熟悉TCL或perl语言；3.熟悉数字后端的主流EDA工具使用，DC，ICCEncounter，PT等，有使用经验更优。

  所需技能： FPGA开发

• 来源：长沙驰芯半导体科技有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1）使用主流EDA工具实现数字模块从Netlit到GDS的相关设计；2）完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；3）提供lib/lef等相关数据给更上层设计。任职要求:1）微电子或相关专业本科以上学历；2）熟悉CMOS电路的电气特性；3）熟练使用主流place&routingEDA工具的使用；4)诚实积极，主动性强，团队协作意识强。1.需求专业电子类，通信类专业研究生研究生在校生或者本科在校生要求每周最少4天在岗实习至少6个月2.有芯片相关工作经验优先3.实习待遇5000-8000每月可以签订正式实习合同可以开实习证明4.公司氛围好能飞速进步

  所需技能： 电子半导体、通信、EDA、CMOS

• 来源：泰凌微电子（上海）股份有限公司

  数字后端工程师

  工作职责:1.负责芯片从Netlit到GDS输出的后端设计工作；2.Floorplan，IOplan，powerplan；3.P&R流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正。功耗分析，信号完整性分析，GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取。任职资格:1.大学硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；2.熟悉布局布线.物理验证.静态时序分析.功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程；3.熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力；4.熟悉ICCompiler/Encounter/Calibre/等物理设计工具的使用；5.良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强。具备以下经验优先：a)具有低功耗电路后端设计经验；b)具有65nm及以下工艺流片经验；c)熟悉逻辑综合.DFT.STA等ASIC流程实现方法。

  所需技能： 电路设计

• 来源：上海艾为电子技术股份有限公司

  数字后端工程师

  工作职责1.负责数字芯片自动布局布线设计，完成从Netlit到GDS的设计实现；2.与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片整体布局规划；3.负责时序分析及优化，协同前端人员实现时序收敛；4.完成版图物理验证。任职资格1.电子类相关专业，本科及以上学历；2.具备自动布局布线经验，有模拟版图经验者优先；3.熟悉数字后端设计流程；4.具有较强的脚本语言（Perl/Tcl/Shell等）编程能力；5.具有良好的学习能力.沟通协调能力和团队合作精神。

  所需技能： Perl、Shell、TCL、PR

• 来源：珠海亿智电子科技有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.熟悉IC设计流程2.负责DC综合和SDC时钟约束实现，timing分析3.负责SOC芯片mbit,tuckat，atpeed测试方案，深入理解测试原理4.与ATE测试工程师合作，解决量产测试相关的问题任职要求：1.全日制电子类硕士，或微电子专业优秀本科生2.具有扎实的数字电路基础3.掌握Tcl.Perl.Chell等编程语言中一种或多种4.熟悉EDAtool，及芯片研发流程者优先5.熟悉DFT设计流程者优先

  所需技能： Shell、Perl、DSP开发、电路设计、芯片设计

• 来源：牛芯半导体（深圳）有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.负责与前端设计工程师合作完成芯片的面积优化.功耗分析.时序分析及版图规划；2.负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlit到GDS的物理实现；3.负责芯片物理验证；4.负责芯片的时序分析及时序收敛。任职要求：1.微电子或相关电子专业本科及以上学历，2年及以上数字后端设计经验，熟悉从RTL代码到GDS版图的物理设计全流程；2.熟悉功耗分析.时序分析.参数提取及物理验证工作；3.熟悉Foundry工艺文件及IP库文件内容；4.了解逻辑综合.DFT；5.熟练使用后端EDA工具；6.能熟练使用TCL/Perl/Shell编写脚本；7.具有较强的自我驱动能力.沟通能力和团队合作精神。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、Perl、Shell

• 来源：深圳市明微电子股份有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.负责从netlit到tapout的数字后端物理实现；2.数字自动布局布线和静态时序分析；3.完成芯片的整体数字后端设计，包括时序收敛.功耗收敛.SI收敛.ANT收敛.可靠性设计.数据整合.版图物理验证.数据流片交互；4.协助电路工程师进行相关约束和功能确认；5.对后端常用库文件进行检查和转换。任职资格：1.重点院校本科及以上学历，微电子/电路与系统/电子信息科学与技术等相关专业；2.一年以上数字后端工作经验；3.熟悉后端设计流程和TimingSign-off流程；精通相关EDA软件应用；4.了解时序分析，常见约束，功耗分析和物理验证流程；5.工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。

  所需技能： 电路设计、数字后端、时序分析、数字流片交互、IC验证

• 来源：深圳市泛海三江电子股份有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责:1)SOC芯片系统级和模块级的逻辑综合.时序分析.后端物理设计与验证;2)数字IC的版图自动布局布线(APR),时序分析.CTS.一致性检查及其修复等;3)数字IC的Scanchain及DFT设计等。任职要求：1)电子工程或相关专业本科或硕士学位，3~5年以上直接经验;2)熟练使用EDA工具进行逻辑综合.时序分析.CTS.FM，APR和DFT及其设计验证，熟悉或者了解upf等低功耗设计流程，熟练使用常用脚本tcl/perl等;3)了解数字通信系统和数字信号处理，或嵌入式ARM处理器.内存.数字总线(AMBA，AHB，APB等).与各种标准接口(SPI,I2C，UART,USB.SerDe等);4)了解数字电路设计.低功耗设计.以及ASIC设计流程与仿真及制图工具。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、ARM开发、时序分析、低功耗、SOC

• 来源：深圳市思创优技术有限公司

  数字后端工程师

  职位描述1.负责从netlit到gd的全流程，包括floorplan，place，CTS，routing，ignoff，power分析；2.负责/参与处理器性能指标和竞争力分析，参与低功耗方案制定，面积，功耗和性能优化；3.负责/参与处理器从RTL-GDS后端实现，包含DFT/STA/PA/PV/SI分析等；4.负责/参与全芯片完整后端实现流程搭建；任职要求：1.3年以上后端工作经验，本科及以上学历；2.熟悉后端设计流程及工具，掌握从netlit到gd的全流程：floorplan，place，CTS，routing，ignoff；3.具备28nm/16nm/7nm相关工艺设计经验；4.良好的团队精神和沟通能力；5.有低功耗设计经验优先；

  所需技能： 电子半导体、Verilog

• 来源：美新半导体（天津）有限公司

  数字后端工程师

  职责描述：1.负责芯片从Netlit到GDS输出的后端设计工作。2.负责P&R流程，Floorplan，IOplan，powerplan，Place，CTS，布线，时序分析，IRdrop，物理验证，ECO.任职要求：1.精通布局布线.物理验证.静态时序分析等后端流程；2.精通Innovu/ICC2等物理设计工具的使用；3.具有UPF/CPF低功耗电路后端设计经验优先；4.熟悉逻辑综合.DFT.STA.FM等ASIC流程实现方法；5.良好的团队精神，抗压力能力强.为人正直，工作态度端正，责任心强；6.本科及以上学历，电子工程，微电子，通信等相关专业,3年以上相关经验。

  所需技能： 仿真器、布局布线、物理验证、静态时序分析、ICC2、Innovus、UPF、CPF

• 来源：上海芯钛信息科技有限公司

  数字后端工程师

  任职要求：1.对于时序分析和约束.功耗分析.物理验证，电源完整性有较深入的理解；2.精通DC.ICC2.Genu.Innovu.formality.PT.PTPX等EDA工具；3.精通Makefile.hell.python或Perl；4.熟悉ECO流程和低功耗流程。岗位职责：1.负责开发实现逻辑设计到物理实现的流程，包括Floorplan.placement.CTS.Routing.PhyicalVerification；2.与前端工程师协作完成Block级别和全芯片级别的时序收敛；3.协同前端设计部门优化设计性能和功耗。

  所需技能： 数字后端、芯片研发

• 来源：东莞市聚本人力资源管理咨询有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.负责Floorplan布局规划.电源网络.时钟树规划；2.RC参数提取，电压降分析等；3.Timingcloure时序收敛；4.面积优化。任职要求：1.微电子／电子工程／通信工程等相关专业；2.5年以上工作经验；3.拥有55nm布局布线经验；4.能够独立完成整个芯片P&R全流程及IRDrop,STA,LowPower检查；5.熟悉Tcl或者Perl等脚本语言；6.熟悉DeignFlow以及EDA工具软件；7.熟悉Sign-off方法学以及STAPower等方面的EDA工具软件的使用。

  所需技能： 数字后端、floorpplan、时序收敛

• 来源：深圳帧观德芯科技有限公司

  数字后端工程师

  职位描述：1.负责芯片数字设计的综合工作，能根据设计需求编写时序约束；2.芯片数字后端设计工作，包括APR，Power分析，SI分析与修复，PV等各方面工作，对数字后端实现进行验收。任职要求：1.微电子等相关专业，5年以上IC数字后端工作经验；2.熟悉DC综合，FM形式验证.STA等工作；3.有时序分析和时序修复的经验；4.有数模混合项目经验，能够配合完成整个芯片版图top设计及验证；5.熟悉TCL/Perl/hell等脚本语言者优先考虑；6.良好的团队合作精神和沟通能力，工作态度认真负责。

  所需技能： Perl、Shell、STA、PV、APR、DC综合

• 来源：北京炬玄智能科技有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：1.  掌握物理设计流程中的布局.时钟树综合.布线等技术；2.  具有较强的芯片的时序分析能力.时序约束能力；3.  完善流程，根据需求完成脚本的编写，版图，数据处理及时序问题的解决；4.  配合前端工程师完成STA.功耗分析.SI分析等工作，完成芯片Tape-out相关工作；5.  负责数字后端设计流程维护。 任职要求：1.  本科及以上学历，微电子.电子相关专业；2.  熟悉数字芯片后端实现流程，有成功流片经验；3.  熟悉ynopy或cadence后端流程工具；4.  熟悉tcl，python，perl其中一种语言；5.  有成功的芯片量产经验，熟悉primetime等工具，均为加分项；6.  积极主动，具有良好的团队精神。

  所需技能： 芯片设计、Cadence、Perl、Python、电路设计、Synopsys

• 来源：上海仲望企业管理咨询有限公司

  数字后端工程师

  岗位职责：负责数字芯片设计项目中的布局布线.物理验证；负责芯片时序.面积和功耗分析及优化设计；配合芯片前端逻辑设计时序优化；完成芯片后端相关文档编写。岗位要求：大学本科及以上学历，微电子.集成电路.电路与系统.计算机等相关专业；熟悉纳米级先进工艺及物理设计全流程者优先；熟悉Perl/Tcl/Shell/Python等语言者优先；熟练使用INNOVUS/ICC2/Calibre/PT等后端EDA工具者优先；熟悉后端低功耗设计方法.时序优化方法者优先；良好的沟通能力和团队合作精神。

  所需技能： 芯片设计、PCB设计、Perl、Python、Shell

• 来源：湖北益才企业管理有限公司

  数字后端工程师

  职位描述岗位职责：1.负责与前端设计工程师合作完成芯片的面积优化.功耗分析.时序分析及版图规划；2.负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlit到GDS的物理实现；3.负责芯片物理验证；4.负责芯片的时序分析及时序收敛。任职要求：1.微电子或相关电子专业本科及以上学历，2年及以上数字后端设计经验，熟悉从RTL代码到GDS版图的物理设计全流程；2.熟悉功耗分析.时序分析.参数提取及物理验证工作；3.熟悉Foundry工艺文件及IP库文件内容；4.了解逻辑综合.DFT；5.熟练使用后端EDA工具；6.能熟练使用TCL/Perl/Shell编写脚本；7.具有较强的自我驱动能力.沟通能力和团队合作精神。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、Perl、Shell