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  • 无工作经验
  • 1年以内
  • 1-3年
  • 3-5年
  • 5-10年
  • 其他
* 以下职位简介均为BOSS直聘BOSS发布,仅供参考
  • 来源:芯创智(北京)微电子有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.完成模拟电路的版图设计开发,包括芯片版图布局,电源分配等;2.按要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latchuprule等方面的考虑;3.负责版图寄生参数的抽取,物理验证(DRC,LVS,xRC)及后仿真等;4.做好DRC.LVS.GDS.NETLIST.及LAYOUT等数据检查;5.完成芯片tape-out相关工作,并与Foundry厂家紧密合作,提高芯片的量产良率;任职要求:1.电子.微电子等相关专业本科以上学历;2.了解ESD,ERC,DFM,IRdrop,EM知识,深刻理解深亚微米工艺;3.熟悉Synopy/Cadence/Mentor等EDA软件工具及开发流程。4.有良好的沟通能力和团队精神。

    所需技能: 版图设计、layout、芯片版图布局、集成电路
  • 来源:杰华特微电子股份有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责模拟和混合信号电路的后端设计;2.熟练应用Calibre等验证工具对芯片后端进行DRC.ERC.LVS验证;3.版图数据输出及相关文档的编写。岗位要求:1.微电子.应用电子等相关专业毕业;对电子技术有过一定的学习,了解电子技术的基础知识,能熟练掌握相关EDA工具的使用,有自学及钻研精神,优秀应届生;2.掌握版图设计相关的基本知识,解决一般的技术问题;3.掌握模拟电路设计的原理;4.掌握半导体芯片工艺流程和掩摸版设计技术。本岗位无经验要求,会有资深的同事带教。

    所需技能: 电路设计、电子半导体、半导体技术、版图
  • 来源:杭州晶通科技有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:根据半导体元器件手册和模组封装架构,完成元器件的建库并绘制芯片或模组的原理图.器件布局和版图走线设计。岗位要求:1.电子/微电子/设计/电信等相关专业;2.熟悉电磁场.微波.数模电路理论等相关基础知识,以及数字电路或器件的layout版图.走线设计,了解阻抗匹配.信号干扰.屏蔽等基本设计概念;3.接触过版图设计或者仿真分析软件的优先考虑;

    所需技能: 电路设计、PCB设计
  • 来源:长沙驰芯半导体科技有限公司

    版图设计工程师

    职位描述:1.负责撰写相关layout文档和tapeout文档;2.依靠layout布局.布线技术,最大程度发挥电路的性能;3.负责完成版图设计.数模混合芯片的topintegration,能够进行DRC/ANT/LVS/ERC/LPE/JDV等各项物理验.参数提取;4.与设计工程师有效合作,完成布图设计目标。任职要求:1.大专以上学历,专业不限;2.工作认真细致.态度积极.责任心强;3.良好的沟通及解决问题能力.团队合作能力。

    所需技能: 芯片设计
  • 来源:西人马联合测控(泉州)科技有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.按照研发人员设计的芯片结构,完成Mak版图的绘制;2.按时完成项目要求的layout版图绘制任务;3.版图绘制Rule或WI的制订。任职要求:1.微电子.集成电路设计等相关专业,本科及以上学历;2.需要两年以上的Mak版图的绘制经验;3.精通AutoCad,L-edit等绘图软件;4.有Silvaco的模拟仿真经验优先;

    所需技能: CAD、L-edit、Mask版图、Rule、WI、Silvaco、版图设计、版图
  • 来源:河源市众拓光电科技有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.熟悉体声波滤波器工作原理,负责提供给仿真设计工程师关于滤波器级联电路和相关参数,结合工艺,转换绘制版图。2.负责在工艺流片过程中验证版图,发现问题及时反馈或提供解决方案。3.负责对测试电路板在测试阶段中进行验证。4.与设计工程师.工艺工程师配合,保证产品稳定性.性能达到设计要求。5.负责产品的版图设计,包括晶圆芯片版图.封装版图.测试电路版图等。6.负责撰写技术文档。7.及时完成上级领导领导交代的其他工作任务。任职资格:1.本科及以上学历,电子.半导体.通信等相关专业毕业。2.2年以上FBAR产品版图设计工作经验,有射频,微波,晶圆和芯片厂设计工作经验优先考虑。有国内外成品交付能力厂家经验者优先考虑。3.熟练操作CAD.L-edit.Candence等设计软件。4.熟练掌握BAW/FBAR理论和基础知识,了解生产工艺和流程。5.掌握器件相关性能参数,理解设计工程师设计语言,并转换成版图,完成报告。6.具备一定的英语读写能力。

    所需技能: PCB设计、CAD、半导体技术
  • 来源:锐石创芯(深圳)科技有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责模拟.射频电路的版图设计.版图验证,例如:DRC/LVS/ERC;2.与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求;3.相关文档的撰写。任职要求:1.微电子.电子类专业本科以上学历,两年及以上工作经验;2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识;3.熟悉版图基本知识,对于寄生,噪声,器件,高精度匹配等知识有清晰了解;4.能熟练使用主流IC版图设计工具,如Virtuo等.版图验证工具,如Calibre;5.有RF/PA/LNA/PLL/ADC/DAC/BGR等模块.TOP版图设计经验者优先考虑;6.有ESD.Latchup.写pcell和SKILL等经验者优先考虑;7.具有良好的沟通能力.学习能力.分析能力和团队合作能力;8.先进工艺模拟版图或射频版图经验者优先。

    所需技能: 半导体技术、IC验证、芯片设计、PCB设计、Cadence
  • 来源:芯罗(上海)企业管理咨询有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:根据电路设计工程师的要求进行版图设计。职位要求:1.微电子学.电子信息等专业,有画PCB板经验;2.有版图设计经验者优先考虑。3.熟练使用Virtuoo进行版图设计,熟悉Calibre,Dracula或Aura等版图验证工具。4.熟练使用atro,ICC或者encounter工具。5.有较好的耐心和团队合作精神,实现版图的最优化设计。

    所需技能: 芯片设计
  • 来源:重庆嘉领驰猎人力资源有限责任公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责模拟.射频电路的版图设计.版图验证,例如:DRC/LVS/ERC;2.与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求;3.相关文档的撰写。任职要求:1.微电子.电子类专业本科以上学历;2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识;3.熟悉版图基本知识,对于寄生,噪声,器件,高精度匹配等知识有清晰了解;4.能熟练使用主流IC版图设计工具,如Virtuo等.版图验证工具,如Calibre;5.有RF/PA/LNA/PLL/ADC/DAC/BGR等模块.TOP版图设计经验者优先考虑;6.有ESD.Latchup.写pcell和SKILL等经验者优先考虑;7.具有良好的沟通能力.学习能力.分析能力和团队合作能力;8.先进工艺模拟版图或射频版图经验者优先

    所需技能: CMOS、射频开发、pcell
  • 来源:上海普芮科企业管理有限公司

    版图设计工程师

    工作职责1.理解电路.版图设计的需求2.独立完成模拟电路版图模块设计.芯片集成和后端验证任职资格1.具有3年模拟和混合信号集成电路版图设计经验2.微电子.集成电路等相关专业本科以上学历3.熟悉UNIX(Linux)平台,版图设计工具,熟练掌握DRC,LVS,LPE等版图验证流程4.有独立完成floorplanning,Analog/RFcell-,block-andchip-levellayout相关经验5.有高速和powermanagementIC设计经验6.有极好的耐心和团队合作精神,实现模拟版图的最优化设计

    所需技能: 电路设计、芯片设计
  • 来源:深圳帧观德芯科技有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责完成模拟与混合信号电路晶体管级版图设计;2.进行版图的物理验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC),及对项目版本(含GDS.NETLIST.SCHEMATIC及LAYOUT数据)归档;3.协助相关人员进行流片前checklit检查,确保Tapeout准确无误;4.进行Layout相关文档的撰写。 职位要求:1.微电子或电子等相关专业本科及以上学历;具有五年以上模拟版图设计经验; 2.熟悉常用电路结构,熟悉版图中匹配.屏蔽保护.Latch-up以及ESD原理及规则;3.熟练使用CadenceVirtuoo.Laker等工具,熟悉calibreSVRF;4.有成功完成版图设计项目及成功量产经验(0.18um.0.13um及65nm等工艺);5.有高精度ADC/DAC版图设计经验者优先; 6.有负责芯片TOP版图.数字后端经验者优先; 7.工作认真踏实,具有良好的沟通能力及团队合作精神。

    所需技能: calibre SV、0.13um、Latch-up、ESD
  • 来源:上海示其商务咨询有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责模拟与数模混合电路的模块版图规划和设计;2.负责版图的DRC/LVS/ERC/IR-drop/EM/ESD验证3.负责版图寄生抽取,协助电路设计人员完成后仿;4.负责封装文件的编辑,FAB方案的制订等。任职要求:1.微电子相关专业,本科及以上学历,3年以上版图设计经验;2.熟练使用版图设计工具Virtuoo或Laker,熟悉DRC和LVS验证流程;3.能够读懂foundry提供的deignrule等文件;4.有CMOS图像传感器版图设计经验,熟悉IC工艺流程者优先;5.有wholechip版图经验者优先;6.态度积极主动,抗压能力强,富有团队合作精神。

    所需技能: 版图
  • 来源:欧浮瑞(武汉)人力资源有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责版图整体的设计,包括封装rule检查,PAD的定位,整体FloorPlan;2.负责子模块的布局布线,包括匹配,noie隔离,高低压隔离,电流密度检查,WPE,LOD效应规避等;3.负责版图的验证,包括DRC,LVS,ANT,ERC,PowerPlot,LatchUP,ESD等;4.负责跨部门技术沟通,模拟版图新技术开发,团队技术培训和效率提升;5.负责流片和debug支持任职要求:1.微电子,集成电路,电子工程等相关专业,2.有丰富的全芯片版图设计经验,熟悉ADC,DAC等信号链相关产品的版图设计方法;3.熟悉CMOS/BCD工艺,对工艺流程和器件结构理解深刻;4.自我驱动型,思维敏捷,逻辑清晰,责任感强;5.乐于分享,善于助人,逻辑缜密,善于沟通,诚实守信,积极向上。

    所需技能: 电路设计、PCB设计、半导体技术、IC验证、芯片版图设计、CMOS/BCD工艺、ADC、DAC
  • 来源:广州众诺电子技术有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:1.负责撰写相关layout文档和tapeout文档;2.依靠layout布局.布线技术,最大程度发挥电路的性能;3.负责完成版图设计.数模混合芯片的topintegration,能够进行DRC/ANT/LVS/ERC/LPE/JDV等各项物理验.参数提取;4.负责将前端提供的Gate-level网表,通过APR流程转成可以生产加工的GDS文件;5.负责根据后端的实际APR情况,协助前端deign或SDC的修改以便timing能够更快的收敛;6.负责根据前端的修改,及时做好pre-makECO与pot-makECO的工作;7.完成SOC芯片的版图布局规划和顶层集成;配合系统工程师完成封装等工作。任职要求:1.微电子.电子工程.通信等相关专业本科以上学历,2年以上后端版图设计经历;2.能独立完成从netlit到GDSignoff的后端设计工作(布局,电源规划,CTS,布线,时序修正,电压降分析,串扰,天线效应修复,寄生提取,物理验证等);3.熟悉后端主流EDA工具(Atro/ICC/Encounter,PrimeTime,Calibre,tarRC);4.理解时序分析和优化,能使用tcl/perl编写脚本,对DFT设计以及芯片的生产流程与封装有较好的理解;5.熟练使用CadenceVirtuoo等版图设计工具;6.熟练掌握Calibre,Aura等版图验证工具,对验证文件.验证过程有深入认识;7.有模拟IClayoutandSOClayout相关经验优先考虑。

    所需技能: 芯片设计、Cadence、layout、版图
  • 来源:浙江臻镭科技股份有限公司

    版图设计工程师

    岗位职责:根据电路原理图和指定的工艺完成电路版图设计工作;与电路设计工程师优化版图性能任职要求:本科及以上学历,微电子.电子工程等相关专业,熟悉基本的模拟电路或射频电路知识

    所需技能: 版图
  • 来源:上海沃瑞商务咨询有限公司

    版图设计工程师

    职位描述JobDecription:1.Seniorlayoutdeignertoworkwithanalogdeignengineertoperformlayoutforhighpeed,highperformanceanalog/mixedignalcircuit(TIA,DAC/ADC,etc.)attheblockandfullchiplevelinadvancedFoundryCMOSproce2.WorkcloelywithdeignleadandphyicaldeignerfortoplevelfloorplanningandintegrationofanalogIPwiththeSOCytem3.Etablihthelayoutprocedureandbetpracticewithinthecompanywhilehelpingtobuildupthelayoutteam职位要求PreferredQualification:1.5+year’experienceinhighperformanceanaloglayoutinadvancedCMOSproce(28nmormallergeometryCMOS,deepmetaltack,highfrequencydeign>1GHz)2.Experiencewithlayoutofhigh-performanceanalogIPblockuchaTIA,DAC/ADC,etc.highlydeired3.ThoroughknowledgewithindutrytandardEDAtooluchaCadenceVirtuoo;exteniveexperiencewithDRC,LVStoolanddebugverificationproce4.Experiencewithfloorplanning,blocklevelroutingandtoplevelchipaembly5.Knowledgeofhighperformanceanaloglayouttechniqueuchacommoncentroidlayout,hielding,ueofdummydevice6.Experiencedinrobutpower/ignalroutingandEManalyi7.Strongcommunicator,workwellindependentlyandinteamituationExperienceinworkingwithditributeddeignteamaplu

    所需技能: 版图、layout、finfet、top

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