所属职类:硬件测试

研发测试工程师

相关职位简介

  • 无工作经验
  • 1-3年
  • 3-5年
  • 5-10年
  • 其他
* 以下职位简介均为BOSS直聘BOSS发布,仅供参考
  • 来源:重庆渝微电子技术研究院有限公司

    研发测试工程师

    工作内容1)测试大纲编写2)研发的软硬件测试3)测试报告4)组装调试焊接.BOM整理.采购5)领导安排的其他任务2.任职要求1)电子.电信.自动化相关专业大专及本科学历2)能吃苦,做事认真细腻,善于思考发现解决问题

    所需技能: 测试、测试工程师
  • 来源:北京浦兰特科技有限公司

    研发测试工程师

    职位描述:1.根据设计需求,独立完成对所设计产品的调试.测试工作,以及相关技术文件编写。2.负责产品研发测试报告和生产工艺文件整理;3.负责上级安排的其他工作,如:新产品调研,注册资料撰写等4.从事分析类仪器的研发工作;为产品研发及优化提供持续技术支持;任职要求1.本科以上学历,计算机类.软件工程类.电子科学类专业;2.熟悉C语言开发,熟悉STM32开发,ARM体系结构;3.熟悉Python语言,具有一定数据分析能力者优先。4.责任心强,善于思考,敢于提出创新性观点;5.富有团队协作能力和合作精神;具有较强的学习能力.分析能力和解决问题的能力;能够承受一定的工作压力

    所需技能: 示波器、万用表、整机测试
  • 来源:苏州纽克斯电源技术股份有限公司

    研发测试工程师

    岗位职责:1.制作产品测试方案,实施产品的测试工作,包括性能.可靠性.寿命等;2.测试数据的分析,异常反馈处理,填写实验记录,并归档;3.产品的鉴定检验.确认检验的实施,产品试验报告的填写;4.负责测试设备的周.月点检及保养;制作样品规格书任职要求:1.大专及以上学历,电子电气相关专业,1年以上电源测试工作经验;2.熟悉数字电路和模拟电路,能看懂原理图和PCB;3.掌握开关电源产品相关调试应用.能熟练使用各种测试设备(电子负载.示波器.万用表.功率计.高低温箱等);

    所需技能: 示波器、万用表、PCB、电源测试
  • 来源:杭州友旺电子有限公司

    研发测试工程师

    岗位职责:1.在IC研发阶段,负责协助研发部门完成样片测试工作;2.负责为新IC产品测试器件选型,PCB板级电路系统搭建;3.根据测试项目需求,提出测试方案,测试IC的各项性能指标;4.负责或参与芯片产品的生产测试方案编写,测试规范的制定;5.研究不同测试方案对产品成本.良品率的影响,规划公司产品测试策略。任职要求:1.本科,微电子.电子信息工程.电子科学与技术等电子相关专业;2.1年及以上相关工作经验,熟悉集成电路测试原理及方法;3.熟悉硬件电路.PCB布板,电路调试;4.具有良好的的沟通能力和团队协作精神。

    所需技能: IC、性能测试、电路方案制定、原理图设计、元器件
  • 来源:深圳市理然化妆品有限公司

    研发测试工程师

    工作职责1.参与项目需求讨论,根据需求及技术标准,编写验证方案,测试计划及测试用例;2.完成电子产品研发各阶段的实验和测试,输出测试结果和分析报告,提出改善建议;3.跟踪问题,推动问题解决。岗位要求1.机械设计.机电一体化等相关专业,大学专科及以上学历,3年以上相关工作经验;2.熟悉电子产品研发流程;3.熟悉产品验证及实验标准及流程;4.熟悉电路验证.EMC验证或产品验证;5.优秀的执行力.良好的分析判断能力和沟通能力及团队精神,品质意识强烈。

    所需技能: 电子研发
  • 来源:上海麦豆电气有限公司

    研发测试工程师

    任职资格:1.本科及以上学历,CET4及以上;2.电子信息类.计算机相关专业.自动化,机电一体化等专业。工作职责:1.根据客户要求及系统需求,设计编制测试方案,制定测试计划,对测试过程实施管理和控制;2.负责公司整机产品的功能.性能.功耗.稳定性.可靠性测试;4.对测试结果出现的问题进行汇报和追踪处理结果,与PERD客户讨论有关问题;5.能单独确认零部件(包含塑胶.五金.电器件)等相关物料,6.根据产品规范编写产品测试报告,零部件物料评估测试报告;7.熟悉使用各种测试仪器.工具.夹具;8.工作认真负责,积极参与产品的改良;

    所需技能: 可靠性测试、整机测试、功能性测试、电性能测试
  • 来源:深圳市远弗科技有限公司

    研发测试工程师

    岗位职责:1.根据产品规格书和设计文档,制定产品测试方案,搭建测试平台;2.参与软件产品的需求分析,参与产品定义,编写测试计划,设计及撰写测试用例;3.对研发过程中的软/硬件模块做深入测试,在产品设计早期发现问题;4.对测试过程中发现的问题进行跟踪分析和报告,负责跟进BUG迭代进程,积极主动与研发人员沟通,及时合理地解决测试中所发现的问题;5.根据测试管理流程,记录和归档所有测试数据.程序.报告和问题,协助建立测试规范或测试指导书。任职要求:1.理工科专业统招本科以上学历,3年以上同行业测试工作经验;2.熟悉硬件和软件功能测试,有独立负责项目测试.接口测试.性能及自动化测试者优先,熟练使用Office办公软件;3.了解智能家居&机器人的原理与结构,有智能设备相关软硬件测试经验者优先;4.了解行业内通用测试项目与方法,有相关产品测试经验者优先;5.做事严谨,有责任心,学习能力强。

    所需技能: 移动机器人测试、智能硬件测试、传感器、芯片、摄像头、智能家居测试、环境搭建测试、功能测试
  • 来源:深圳市世野科技有限公司

    研发测试工程师

    岗位职责:1.负责研发项目的硬件测试,硬件方案以ARM平台为主,系统软件则主要为Android.Linux系统;2.根据产品及项目需求编写测试计划.罗列测试内容,包括功能.性能.压力及老化测试等;3.根据测试计划及内容执行产品测试工作,并输出测试报告,确保测试数据准确.严谨.可靠;4.根据需求搭建和维护软.硬件测试环境,包括自动化测试工具.专项自动化测试脚本的开发等(研发可协助);5.对Bug进行分析.定位.反馈,协助研发小伙伴进行验证并跟进;6.负责产品认证测试相关工作并整理.输出测试报告;任职要求:1.本科及以上学历,机电或电子相关专业,具备电子电路理论基础,熟悉电子元器件;2.有3年及以上研发测试经验,包括硬件测试.系统软件测试,有过ARM等嵌入式产品研发经验优先;3.动手能力强,能熟练使用万用表.示波器.电子负载仪等电子仪器,以及电烙铁.热风枪等维修工具;4.掌握测试技术和理论.测试工作流程,熟练应用各种测试工作相关执行及管理;5.较强的逻辑思维.问题分析.问题定位能力,已经良好的团队意识及沟通能力;

    所需技能: 示波器、万用表
  • 来源:武汉精测电子集团股份有限公司

    研发测试工程师

    工作职责:1.参与研发设计方案评审,并评估产品可测试性;2.根据产品设计规格书.设计方案制定详细的产品测试方案和测试计划;3.根据测试方案筹备测试资源和环境;4.完成对产品的单元测试.功能测试与系统测试;5.完成测试数据的收集.整理.归档.分析等工作;6.输出测试报告,并给研发提供改善建议。任职要求:1.本科及以上学历,电子/通信/计算机等相关专业;2.本科3年以上,研究生2年以上嵌入式.通讯.视频类设备的相关工作经验;3.有较好的数字.模拟电路基础,能够熟练进行电路分析;4.熟悉信号完整性测试.电源测试,熟悉EMC.安规.可靠性.环境实验等;5.熟练使用示波器.电子负载.安规测试仪等常用测试仪器;6.有编程语言基础,能够编写测试脚本;7.能够熟练阅读英文技术资料,进行文档编写和工作沟通。8.良好的沟通.组织协调能力。

    所需技能: 测试工程师、系统测试
  • 来源:厦门市三安集成电路有限公司

    研发测试工程师

    岗位职责:1.负责器件layout设计.电热仿真.电学性能测试和分析;2.负责器件load-pull测试和根据需求进行应用demo的设计及调试;岗位要求:基本要求:本科以上学历,电磁场.通信.微电子.物理等专业,优秀应届生亦可;1.熟悉一种layout工具,例如L-edit,Cadence或其他软件进行器件版图设计;2.熟悉相关仪器:网络分析仪.信号源.频谱仪等设备;3.有一定的抗压力及协调能力,细心,耐心;

    所需技能: 信号发生器、射频测试、芯片测试
  • 来源:天津中创博远智能科技有限公司

    研发测试工程师

    职位要求:1.电子.通讯.自动化等相关专业本科及以上学历,1年以上开发经验或优秀应届毕业生;2.熟悉基本的电子电路相关知识,熟悉C语言,能够配合软件工程师编写相应的测试固件。5.有团队协作精神,为人踏实,吃苦耐劳,执行力强,良好的沟通能力,完成领导安排的其他任务。6.具有驾驶技术。工作职责:1.编写相应的测试固件,对公司系统产品的核心部件进行性能测试。2.编写测试报告,对测试过程中出现的问题进行分析和总结。

    所需技能: 智能硬件、PCB、整机测试
  • 来源:成都鸿芯光电通信有限公司

    研发测试工程师

    职责描述:1.负责光模块产品的样品测试,完成测试规范,给研发团队反馈并协助分析测试问题,确保样品的质量;2.协助研发工程师进行产品的各种验证测试工作,包括相关元器件及方案的评估;3.负责研发产品的DVT测试工作,并完成测试报告及相关文档;4.负责优化模块测试方案及提高测试效率;5.对测试结果进行分析,与研发质量部门紧密协作,对缺陷问题进行及时跟踪及推动更改.验证直至关闭;6.负责仪器设备的选型以及仪器设备的使用维护;7.负责光器件封装工艺;8.负责对产品Diebond,Wirbond,激光焊接,光学耦合等。任职要求:1.本科及以上学历,通信.电子及自动化等相关专业;2.熟悉模拟电路和数字电路原理;3.良好的工作态度和沟通能力,有责任心和耐心;4.有无工作经验均可。

    所需技能: 示波器、硬件、通信、功能性测试、PCB、光模块测试

入门书籍

  • 电路原理
  • 运算放大器权威指南
  • 射频电路工程设计
  • 高速电路设计实践
  • 嵌入式硬件设计

职业晋升路径

硬件测试工程师高级测试工程师测试经理技术合伙人

横向职业发展

硬件测试硬件工程师项目专员运维工程师产品经理

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6.14-8.02 26%

8.02-9.89 21%

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