科阳光电

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苏州科阳光电科技有限公司（以下简称科阳），是深圳证券交易所创业板上市公司---惠州硕贝德无线科技股份有限公司（股票代码：300322）的控股子公司，注册资本19,817万元，公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩）。2014年7月开始量产，目前生产产能达到晶圆级封装 12K/月的晶圆。统计2016年度，企业总资产为33265.80万元，销售收入达到7286.49万元。公司具有完善的法人治理结构和公司经营管理制度以及完整有效的上下游产业链。公司建有江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心、苏州市科阳光电先进晶圆级芯片封装工程技术研究中心、苏州市企业技术中心，有专业研发人员98名，其中博士1人，硕士3人，本科32人，并有高级工程师1人，中级工程师1人，初级工程师10人，具有良好的学历和职称结构。
围绕着“诚信、务实、团队、专注、超越”的企业精神，科阳管理层制定了以“精雕细琢铸精品，一心一意为客户”为公司宗旨，以“开拓发展，自主创新”为科技发展指导方针，力争在半导体封装领域达到国内顶尖水平。公司把建立健全一整套人力资源管理制度及运行机制作为管理工作的重中之重，强化核心团队意识，完善技术、管理、营销等人力的开发和储备，开展了创新经营与管理。通过原有生产线的改良升级、工艺的创新与优化并引入新的封测装备，不断加强产品的生产流程和检测流程控制。目前已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和环保资质论证，生产与安全管理体系完备。
目前科阳的主营业务是围绕着图像传感器芯片和指纹识别传感器芯片的两大封装线，近二十个型号。主要涉及的应用领域有：图像传感器器件封装，指纹识别器件封装，安防监控传感器封装，MEMS器件制造，3D互连等。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆封装技术（SCSP）、倒装焊封装技术（Flip Chip）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术（TSV）等、扇出型封装技术（Fan-out）和系统级封装技术（SiP）等。公司始终将客户、员工、股东、产业链的和谐发展作为持续追求的目标，以成就最受客户信赖和满意的企业的愿景，秉承诚信、务实、团队、专注、超越的企业精神，朝着可持续性发展的战略目标迈进。